DELL OptiPlex 7010 Plus i7-13700/16GB/512 GB SSD SFF Windows 11 Pro

CARACTERÍSTICAS

Procesador
Familia de procesador: Intel® Core™ i7
Fabricante de procesador: Intel
Modelo del procesador: i7-13700
Generación del procesador: Intel® Core™ i7 de 13ª Generación
Número de núcleos de procesador: 16
Frecuencia base de núcleo de rendimiento: 2,1 GHz
Frecuencia base de núcleo eficiente: 1,5 GHz
Frecuencia turbo máxima del núcleo de rendimiento: 5,2 GHz
Caché del procesador: 30 MB
Tipo de cache en procesador: Smart Cache
Tipos de bus: DMI4
Número de procesadores instalados: 1
Memoria
Memoria interna: 16 GB
Memoria interna máxima: 128 GB
Tipo de memoria interna: DDR5-SDRAM
Disposición de la memoria: 1 x 16 GB
Ranuras de memoria: 4x DIMM
Velocidad de memoria del reloj: 4400 MHz
Medios de almacenaje
Capacidad total de almacenaje: 512 GB
Tipo de unidad óptica: No
Unidad de almacenamiento: SSD
Capacidad total de SSD: 512 GB
Número de unidades SSD instalados: 1
SDD, capacidad: 512 GB
Interfaces del SDD: PCI Express
NVMe: Si
Factor de forma de disco SSD: M.2
Clase de rendimiento de SSD: 35
Gráficos
Adaptador de gráficos discreto: No
Adaptador gráfico incorporado: Si
Modelo de adaptador de gráficos discretos: No disponible
Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel UHD Graphics 770
Fabricante de GPU (unidad de procesamiento gráfico) integrada: Intel
Conexión
Ethernet: Si
Wifi: No
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos: 10,100,1000 Mbit/s
TecnologÍ­a de cableado: 10/100/1000Base-T(X)
Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB 2.0: 4
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 3
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 2
Número de puertos USB 3.2 Gen 2×2 Tipo C: 1
PowerShare USB: Si
Número de puertos PowerShare USB: 1
Cantidad de DisplayPorts: 3
Versión de DisplayPort: 1.4a
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos: 1
Salida de lÍ­nea: Si
Entrada de lÍ­nea: Si
Combo de salida de auriculares / micrófono del puerto: Si
Número de conectores SATA III: 3
Ranuras de expansión
PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras: 1
Ranuras PCI Express x16 (Gen 4.x): 1
Diseño
Tipo de chasis: SFF
Color del producto: Negro
Colocación soportada: Horizontal/Vertical
Ranura para cable de seguridad: Si
Tipo de ranura de bloqueo del cable: Kensington
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Si
Desempeño
Tipo de producto: PC
Chipset: Intel Q670
Chip de sonido: Realtek ALC3246-CG
Sistema de audio: Audio de alta definición
Módulo de plataforma confiable (TPM): Si
Software
Sistema operativo instalado: Windows 11 Pro
Arquitectura del sistema operativo: 64 bits
Idioma del sistema operativo: Plurilingüe
Software de prueba: No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only
CaracterÍ­sticas especiales del procesador
Configuración de CPU (máximo): 1
Control de energÍ­a
Fuente de alimentación: 260 W
Fuente de alimentación, voltaje de entrada: 90 – 264 V
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada: 47/63 Hz
Certificación 80 PLUS: 80 PLUS Bronze
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa: 10 – 35 ºC
Intervalo de temperatura de almacenaje: -40 – 65 ºC
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento: 20 – 80%
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje: 5 – 95%
Altitud de funcionamiento: -15,2 – 3048 m
Altitud no operativa: -15,2 – 10668 m
Vibración operativa: 0,26 G
Vibración no operativa: 1,37 G
Golpe (fuera de operación): 105 G
Peso y dimensiones
Ancho: 92,6 mm
Profundidad: 292,8 mm
Altura: 290 mm
Contenido del embalaje
Pantalla incluida: No
Cables incluidos: Corriente alterna
Huella de carbono
Total de huella de carbono: 350 kg of CO2e
Total de emisiones de carbono (desviación estándar): 89 kg of CO2e
Emisiones de carbono (facturación): 229 kg of CO2e
Emisiones de carbono (logÍ­stica): 15 kg of CO2e
Emisiones de carbono (uso): 102 kg of CO2e
Emisiones de carbono (fin de vida útil): 4 kg of CO2e
Total de emisiones de carbono (sin fase de uso): 248 kg of CO2e
Versión de PAIA: 1.3.2